Что находится внутри Wii U?
В беседе господина Ивата с командой инженеров освещаются уже известные данные относительно Wii U — например, что это первая игровая консоль Nintendo с многоядерным процессором (3 ядра). Однако немалая часть интервью посвящена и неизвестному ранее — японская компания решила использовать MCM (многочиповый модуль) для комбинирования ключевых чипов процессора и графики.
Nintendo отмечает, что благодаря единому компоненту, объединяющему многоядерный CPU и чип GPU с немалым объёмом быстрой видеопамяти на кристалле (похоже, 32 Мбайт eDRAM), компании удалось существенно снизить стоимость игровой системы, добившись одновременно ускоренного взаимодействия двух ключевых компонентов и улучшенных показателей энергопотребления.
IBM поставляет процессор для Wii U, а AMD — графику. Объединение этих двух чипов под одной упаковкой было сложной задачей, особенно трудно приходилось в во время возникновения недостатков на этапе проектирования, тем не менее, подход MCM позволил централизовать выделение тепла на материнской плате. В результате компания смогла использовать гораздо более простую и дешёвую систему охлаждения, состоящую из одного радиатора над упаковкой с двумя чипами и простого вентилятора в задней части корпуса консоли, осуществляющего активный отвод тепла. Интеграция двух чипов и упрощение системы охлаждения помогли сделать Wii U существенно меньше, чем PS3 Slim или Xbox 360S.
Новая консоль, несмотря на улучшенную интеграцию компонентов, благодаря значительному росту производительности выделяет втрое больше тела, чем оригинальная Wii, в результате чего дизайн корпуса Wii U был весьма важен в обеспечении эффективного отвода тепла от системы. Во время разработки консоли размещение вентилятора несколько раз изменялось, оптимизировались и воздуховодные отверстия для оптимизации воздушных потоков.
Nintendo также отмечает, что было потрачено много сил и времени, дабы обеспечить высокую надёжность игровой системы — проводилось немало так называемых «тестов старения». Без них, как отмечают инженеры, со временем различные выявленные и устранённые благодаря тестированию дефекты продукта с определённой долей вероятности начали бы проявляться.
Компания также рассказала об усилиях по обеспечению обратной аппаратной совместимости с Wii — эта особенность новой системы весьма важна, учитывая гигантскую установочную базу оригинальной консоли, распроданной десятками миллионов устройств. Nintendo отмечает, что вместо самого простого использования компонентов обеих систем инженеры компании применяли различные подходы, дающие возможность использовать только новые блоки Wii U для обратной аппаратной совместимости с Wii.
Кстати, здесь стоит немного сказать о слухах — похоже, 3-ядерный чип IBM для Wii U является многоядерным развитием архитектуры оригинальной Wii, который в свою очередь берёт начало от старой GameCube. Некоторые разработчики указывали на то, что в Wii U используется относительно маломощный процессор (по крайней мере, чуть более медленный по сравнению с Xbox 360) при графике, заметно превосходящей текущее поколение игровых систем Sony и Microsoft. Это в какой-то мере подтверждает фотография модуля MCM в Wii U, в котором чип процессора выглядит просто крошечным на фоне GPU. Между тем, кристалл основного чипа Xbox 360, объединяющий CPU и GPU, демонстрирует более равномерное распределение площади между этими двумя ключевыми компонентами системы, хотя и там преимущество отдано графике.
Модуль MCM для Wii U и интегрированный чип для Xbox 360
Стоит отметить, что при взгляде на материнскую плату Wii U виден её спартанский дизайн — Nintendo при разработке консоли шла по пути максимальной интеграции и экономии, благодаря чему плата выглядит заметно проще даже той, что используется в новой третьей ревизии PS3 — CECH-400. При взгляде на плату, само собой, в первую очередь бросается в глаза модуль MCM с металлическим радиатором, затем можно отметить четыре одинаковых чипа вокруг (по-видимому, это чипы памяти DDR3 по 512 Мбайт каждый), а также лишь один большой чип рядом с разъёмом HDMI — вероятно, контроллер видеоввода. Весьма интересно, где помещается технология беспроводной передачи.
http://www.3dnews.ru/news/636501/
