Переделал плату на 2 слоя, заменил резисторные сборки и кондеры 100nF на 0603 размер для облегчения пайки ручками. Добавил возможность установки PRG памяти SRAM или FRAM.
Неплохо))))
Вот мой вариант.
Гербер:
Coolgirl_6.4_Lite_Edition_by_TolstyLuty.zip (239.41 КБ - загружено 7 раз.)
Диптрейс:
Coolgirl_6.4_Lite_Edition_by_TolstyLuty.rar (172.04 КБ - загружено 7 раз.)
Перетрассировка линии 3.3В от JRBVZ. Выглядит по феншую.
Диптрейс:
Coolgirl_6.4_Lite_Edition_by_TolstyLuty2.zip (247.88 КБ - загружено 4 раз.)
1)Плата двухслойная.
2)Вся мелочёвка, включая резисторные сборки (делал сам, площадки увеличены в сравнении со стандартными для лучшей заливки припоем), сделаны под 0603 размер. Ничего не убрано, хотя в оригинальной схеме перебор по количеству конденсаторов.
Поверьте, это полный геморрой паять 0402 (особенно резисторные сборки) имея на руках только паяльник. Два карика собрал, плевался))))
3)Контактную площадку увеличил по ширине на 0,3 мм (по 0,15 мм на каждую сторону) чтобы карик меньше ходил по слоту, но и чтобы в корпус влазил.
4)Сделаны небольшие фаски.
5)Fram приподнял где-то на 5 мм, чтобы не рубить стойку в дешёвом китайском корпусе.
6)Резисторные сборки чуть сдвинуты, чтобы не цепляли стойки в дешёвом китайском корпусе. Даже в оригинальном проекте Кластера R15 цепляет об стойку корпуса.
7)Сдвоенные большие шифтеры 74ALVC164245 заменены на SN74LVC4245A (LJ245) или SN74LVC8T245 (NH245), пайка легче. Не люблю разнобой, почему сразу нельзя было сделать как в дампере ревизии 3.2. Кто-то писал что мелкие шифтеры часто попадаются с браком, у меня же обратная ситуация.
8)Добавлена дополнительная площадка 32 pin TSOP (TYPE II) или 32 pin SOP (ручками площадки удлинял) для U5. Например, под IS62WV5128
BLL-55T2LI. Это моя хотелка, пайка легче.
Можно было весь переделанный проект обозвать паяльник эдишн)))
Были мысли ещё влепить SSOP 70 (для NOR FLASH), но это уже получится кулбой на максималках))) Объём памяти в даташитах видел максимально 64 Мб, но в продаже такого объёма на али нет...
PS
Платы едут. Уже в Алмате.
